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板面處理技術(shù)

 

 

單面PCB

這是最簡單的印刷線路板，單面印制電路板不需要進(jìn)行孔金屬化（PTH）,且線路圖形只在PCB板的一面。

 

雙面PCB

 雙面印刷線路板是在單面PCB板的基礎(chǔ)上增加了一步。在制造雙面板的時候，頂面和底面的焊盤經(jīng)常需要連通，這些焊盤通過一種被稱作“通孔電鍍（Plated Through Hole,PTH）”的特殊鍍銅處理而完成導(dǎo)通。不同線路層之間電氣導(dǎo)通就是通過這種工藝使孔金屬化而完成的。

 

多層PCB

多層印刷線路板就是由4層及以上的線路層經(jīng)由一定厚度的被稱作PP片的絕緣材料和芯板壓合在一起組成。

 

有鉛噴錫和無鉛噴錫

裸銅覆阻焊膜工藝和無鉛噴錫(RoHS)或63/37錫鉛是一般的印刷線路板最終表面處理工藝。銅泊由焊料暴露，由熱風(fēng)焊料整平覆蓋（HASL）。熱風(fēng)焊料整平是在PCB板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

 

有機涂覆OSP抗氧化

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層； 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。 

 

金手指

其目的是由連接器的插接作為對外連接的接口，因此需要金手指制程工藝，在金手指位通過電鍍上較厚、硬、耐插拔的金（注意不是化學(xué)反應(yīng)的沉金）。
 

化學(xué)鍍鎳/金

在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB板。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。

為了更好的為您提供PCB產(chǎn)品，我們的PCB廠能提供基于FR-1,FR-4, CEM-1, CEM-3板材的產(chǎn)品。我們的印制電路板100%保證符合IPC-6012和IPC-A600 二級標(biāo)準(zhǔn)。我們總是盡最大努力提供嚴(yán)守標(biāo)準(zhǔn)的高質(zhì)量PCB板產(chǎn)品。

射頻電路PCB板基材介紹及其性能
 

1.微波頻段PCB板不僅是電路的支撐體，還是微波電磁場的傳輸媒體。所以，射頻電路PCB最好選擇高頻、微波板材。 2.射頻電路PCB上的印制線除了一般的原則考慮電流大小外，還必須考慮印制線的特性阻抗，嚴(yán)格進(jìn)行阻抗匹配，在PCB制作時必須考慮印制線的阻抗控制。印制線的特性阻抗與PCB的材料特性及物理參數(shù)相關(guān)，所以PCB設(shè)計人員必須清楚PCB板材的性能。 3.射頻電路板一般都具有高頻高性能的特點，通常選擇介電常數(shù)精度高、特性穩(wěn)定性且損耗小的基材。此外，基材必須符合可生產(chǎn)加工，如高溫回流焊接等。目前常用的射頻基材為FR4,TACONIC和ROGERS公司的系列板材。 4.FR4(阻燃型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板)，介電常數(shù)在1GHz頻率下測試為Er=4.3±0.2，玻璃化溫度Tg=135℃。普通板材使用的板料有以下兩種：普通板料,成本低，工藝成熟；UV板料，俗稱黃料板，有UV-BLOCKING阻擋紫外線的功能，主要用于PCB板的外層。性能稍優(yōu)于普通板料。 5.TACONIC公司品牌好，規(guī)格齊全，價格相對FR4高些。 材料種類 NELCO N4000-13 普通 FR4 ROGERS RO4350 GETEK ML-200D TACONIC TLC32 組成及特點 玻璃纖維+ 改性環(huán)氧樹脂     高Tg材料 環(huán)氧樹脂加玻璃纖維布層壓板。 陶瓷顆粒填充材料+ PPO樹脂  低Dk，Df材料 玻璃纖維+ 熱固性環(huán)氧樹脂+ PPO樹脂   低Dk，Df材料 玻璃纖維+ 聚四氟乙烯  低Dk，Df材料 電性能 ε=3.7(1GHz) tanξ=0.009 ε=4.3(1GHz) ε=3.48(10GHz) tanξ=0.004 ε=3.7(1GHz) tanξ=0.0092 ε=3.2(10GHz) tanξ=0.003 玻璃化溫度（Tg） Tg=      210 º C (DSC) 135ºC(普通) 175ºC(高TG) (DSC) Tg>280º C  (TMA) Tg=180º C  Tg=210º C  可加工性      （類比FR4） 層壓時對壓機的升溫控制要求較高 可加工性好，各項指標(biāo)均能符合加工要求。TG值稍低。 可加工性差，對切削工具磨損大，銅箔的抗剝能力差 層壓時對壓機的升溫控制要求較高，對切削工具有一定的磨損，銅箔的抗剝能力差 可加工性差，材料軟，不適合單獨做厚板 主要    用途 手機，服務(wù)器，天線，網(wǎng)絡(luò)計算機，適于高速信號傳輸 手機，工作基站，天線，計算機，適于高速信號傳輸 手機，工作基站，天線，雷達(dá)，微波，適于高速信號傳輸 手機，工作基站，天線，雷達(dá)，微波，適于高速信號傳輸 天線，雷達(dá)，微波，適于高速信號傳輸 材料生產(chǎn)商 NELCO 多家 ROGERS GE TACONIC 價格（FR4 X倍數(shù)） 3-4 1 10 6-7 〉10 設(shè)計要求 樹脂含量穩(wěn)定，介電常數(shù)變化小， 對介質(zhì)層調(diào)整地范圍寬 型號、厚度種類最多，能符合各種基本要求，但DK值較大，設(shè)計時受到限制。 樹脂含量穩(wěn)定，介電常數(shù)變化小， 對介質(zhì)層調(diào)整地范圍寬 樹脂含量穩(wěn)定，介電常數(shù)變化小， 但半固化片只有0。1mm規(guī)格，對介質(zhì)層調(diào)整地范圍窄 多層板設(shè)計時使用的半固化片的介電常數(shù)，按混壓方式計算出實際的介電常數(shù)和阻抗值

6.ROGERS公司的材料介電常數(shù)精度高，溫度穩(wěn)定性好，損耗小，常用于大功率電路，并且PCB制造、加工工藝與FR4相同，加工成本低，但銅箔的附著力小。