- 有很多種材料可用于下一代線路板互連應(yīng)用，在此基礎(chǔ)上現(xiàn)在又開(kāi)發(fā)出系列PCB制板通孔填充聚合物，利用這種聚合物可改進(jìn)高密度組裝中所使用的傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂PCB制板通孔插入材料的性能。
有機(jī)層壓封裝及線路板生產(chǎn)的急劇增長(zhǎng)驅(qū)使制造廠商不斷地提高互連密度，同時(shí)還要減小尺寸和單位成本。移動(dòng)電話淘汰數(shù)量的迅速上升就是一個(gè)很好的例子，小尺寸，低成本及高性能已成為產(chǎn)品在全球市場(chǎng)規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)中的重要因素。
與此同時(shí)，自從表面貼裝成為PCB業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)以來(lái)，能PCB制板通孔填充的需求正開(kāi)始上升。線路板在作層壓時(shí)其內(nèi)層常由樹(shù)脂填充，當(dāng)用到塑料焊盤柵格陣列(PLGA)封裝器件時(shí)，回焊焊料還起著增強(qiáng)PCB制板通孔結(jié)構(gòu)的作用，利用其高導(dǎo)電率，修補(bǔ)由于斷裂或其他缺陷引起的任何開(kāi)路。
如今的高密度線路板及序列內(nèi)置封裝(SBU)設(shè)計(jì)人員正利用各種PCB制板通孔填充材料來(lái)提高設(shè)計(jì)的可靠性和性能，大多數(shù)時(shí)候使用絕緣PCB制板通孔填充材料，PCB制板通孔填充主要有兩個(gè)功能，即防止后工藝遺留物蔓延污染以及提供結(jié)構(gòu)支持。
另一種方法是最近由Prolinx發(fā)表的技術(shù)，它直接用導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂填充PCB制板通孔而不是先鍍銅，雖然這種應(yīng)用尚未成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)做法，但是已經(jīng)證明通過(guò)提高PCB制板通孔填充材料特性尤其是導(dǎo)電率，可以大大簡(jiǎn)化封裝和線路板制造工藝。我們也看到大家對(duì)利用導(dǎo)熱及導(dǎo)電材料的優(yōu)點(diǎn)來(lái)提高可靠性表示出極大的興趣，就縮小尺寸而言，用導(dǎo)電或絕緣材料來(lái)填充PCB制板通孔，暗孔及焊盤過(guò)孔等都會(huì)有積極作用，而且在先進(jìn)工藝技術(shù)應(yīng)用中也不存在什么大的問(wèn)題。
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- 日期: 2014-12-12
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用于下一代互連的PCB制板通孔填充材料
- 作者：admin 發(fā)布時(shí)間：2014-11-18
